一、RoHS認(rèn)證影響

從ROHS對產(chǎn)品影響來看，主要分為以下幾個方面：

1.對材料成分的影響

2.對可靠性的影響。由一個電子產(chǎn)品的成品組成包括，對元器件供應(yīng)商的影響，對pcb供應(yīng)商的影響，對元器件貼裝商的影響。

二、RoHS認(rèn)證對元器件供應(yīng)商的影響：

可靠性來講，很多元器件原來的對溫度的可靠性都是針對鉛錫焊料的溫度（180度）設(shè)計的，使用無鉛焊接后，焊接溫度更高，原來的元器件是否還能滿足可靠性？常用無鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。

三、對元器件貼裝商的影響：

無鉛焊料代替原來的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點要低，對銅面的浸潤性要好，目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異，否則會導(dǎo)致元器件橫向脫落。

四、對PCB生產(chǎn)廠商的影響：

1.PCB作為各種元器件的載體，其可靠性相當(dāng)重要，從PCB組成上來看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無鉛的噴錫和沉金或OSP等。

2.對于板材，從成分上來看有很多人誤解，因為板材中含有溴，是作為阻燃的一種成分，但溴的存在狀態(tài)并不是ROHS所禁止的多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚。

3.從可靠性來講，一塊PCB的幾種基本物質(zhì)為銅、樹脂和玻璃纖維布。無鉛焊接的更高溫度，如果將一個PCB看成一個立體長方形，在xy方向上，銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會導(dǎo)致焊盤的脫落，導(dǎo)致器件和PCB脫離。

4.在z方向上，孔內(nèi)鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會導(dǎo)致孔壁被拉斷導(dǎo)致開路。在PCB的內(nèi)部，樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會導(dǎo)整個PCB的分層。

辦理ROHS測試流程？

第一步：客戶提供產(chǎn)品圖片及BOM表（物料清單）及申請表;

第二步：中檢通（SETEK）根據(jù)提供資料進行報價;

第三步：客戶確認(rèn)報價后，簽訂立案申請表及服務(wù)協(xié)議并支付全額項目費，并準(zhǔn)備好測試樣品；（具體測試樣品數(shù)量我司工作人員會和客戶對接清楚）。

第四步：客戶安排郵寄樣品到實驗室測試。

第五步：測試通過，報告編輯，報告完成，出具ROHS測試報告；

備注：如測試不合格，則需要對樣品進行整改(更換原材料)，再進行重測至合格。

那RoHS認(rèn)證周期一般需要多久?

五個工作日(可加急)

本篇主要介紹：低壓電器及電子元器件辦理ROHS認(rèn)證嗎？低壓電器及電子元器件辦理ROHS認(rèn)證是怎么收費？低壓電器及電子元器件做ROHS測試測試流程是怎樣的？

更多ROHS測試資訊，敬請聯(lián)系我們專業(yè)客服：0755-26966270 /18028788620